几乎所有组织都将安全与隐私问题提上了议事日程，边缘地带上的竞争日益激烈，他们都在终端上投入了更多智能技术。目前，在电子系统设计领域中，主要的芯片公司大多都可提供或正在研发深度学习边缘AI设备或知识产权。通常情况下，边缘AI设备是一个完整的计算机子系统，在硬件设备(芯片)上显示地域性智能行为，分析它们的环境，并采取必要的举措以实现具体目标。
目前，边缘AI或将有望于应对许多社会挑战 从治愈现今束手无策的疾病，到最大程度地减少农业对环境的影响。AI技术应用于大型异构系统的主要挑战之一便是将云技术广泛分布于边缘地带。这就得在拥有功能强大、耗能极高的处理器的零部件行业进行创新。
imec与CEA-Leti想要成立一个在该技术领域十分拔尖的欧洲中心。法国总统Emmanuel Macron对比利时进行国事访问期间，这两个组织便签署了一份谅解备忘录，为AI与量子计算 欧洲工业的两个关键性战略价值链 建立战略伙伴关系奠定了良好的基础，以强化欧洲的战略主权以及经济主权。
imec和CEA-Leti的齐心协力彰显了欧洲想要在这些技术研发领域上拔得头筹的壮志雄心。这两个研究中心深化合作的重点在于神经形态计算与量子计算的研发、测试与实验。此外，他们还要研发一个数字硬件计算工具箱 欧洲的工业伙伴可利用此工具箱，在各个领域 从个性化医疗与智能出行到新的制造业与智能能源行业 进行创新。
imec总裁兼首席执行官Luc Van Den Hove在一场新闻发布会上表示： 欧洲当前面临的主要挑战之一是：研发AI与量子计算等技术的能力并将其应用于各种工业用途。量子计算与神经形态计算(让AI成为可行性技术)这两个创新性领域的前景可观，因为其具备巨大的工业化潜力。
Luc Van Den Hove还表示，imec与CEA-Leti在上述领域中深化合作，有利于缩短这些技术的研发周期，并为其提供所需的临界物质，这些临界物质带来的影响更为迅猛。
CEA-Leti首席执行官Emmanuel Sabonnadi re表示，与imec进行合作，以及与德国Fraunhofer Group (Fraunhofer Group For MicroElectronics)签订合作协议 会让这三家机构的重点都放在维持欧洲在AI、高性能计算(HPC)、与网络安全应用等新型电子硬件领域的最前沿地位。
当下，IMEC和CEA-Leti正邀请工业界与学术界上的合作伙伴加入他们的队伍，并在获取这所研究中心的技术上时有所收获 让设备更具复杂性、重现性与材料完善度的同时，共同分担竞争前的研发成本。
